Intel prevede ancora di iniziare la costruzione del progetto prima della fine dell’anno, ma la società ha affermato che il disegno di legge deve essere approvato “così possiamo andare avanti a grande velocità e alla scala che abbiamo a lungo immaginato per l’Ohio”.
Un rendering dei primi piani per le fabbriche pianificate da Intel a Licking County, Ohio.
Giovedì Intel ha confermato che sta ritardando l’inaugurazione della sua fabbrica di semiconduttori in Ohio a causa del ritardo in corso del CHIPS Act, un pacchetto di finanziamento da 52 miliardi di dollari per la produzione nazionale di chip.
Intel prevede ancora di iniziare la costruzione del progetto prima della fine dell’anno e la produzione dovrebbe iniziare entro il 2025. Tuttavia, l’innovazione ufficiale è in linea con la precedente dichiarazione dell’azienda secondo cui “la portata e il ritmo dell’espansione di Intel in Ohio… . dipenderà fortemente dai finanziamenti del CHIPS Act.”
“Purtroppo, il finanziamento del CHIPS Act è andato più lentamente di quanto ci aspettassimo e non sappiamo ancora quando sarà fatto”, ha detto Intel in una dichiarazione giovedì. “È tempo che il Congresso agisca in modo da poter andare avanti alla velocità e alla scala che abbiamo a lungo immaginato per l’Ohio e gli altri nostri progetti per aiutare a ripristinare la leadership nella produzione di semiconduttori negli Stati Uniti e costruire una catena di fornitura di semiconduttori più resiliente”.
La costruzione della fabbrica dell’Ohio, che sarà la terza di Intel negli Stati Uniti, costerà inizialmente 20 miliardi di dollari.
Al completo sviluppo, l’investimento totale nel sito potrebbe crescere fino a $ 100 miliardi nel
prossimo decennio, rendendolo uno dei più grandi siti di produzione di semiconduttori al mondo.
Tuttavia, le dimensioni finali della struttura potrebbero dipendere dal destino della legge CHIPS (Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors).
Il Senato ha approvato una versione del disegno di legge autonomo l’anno scorso, ma non è ancora arrivata alla scrivania del presidente Biden. Il disegno di legge è stato ripiegato nel Bipartisan Innovation Act.
L’inaugurazione dell’Ohio era prevista provvisoriamente per il 22 luglio. Il Wall Street Journal ha riferito in precedenza che Intel aveva detto all’ufficio del governatore dell’Ohio Mike DeWine e ai rappresentanti del Congresso dell’Ohio che stava ritardando l’inaugurazione a causa di “incertezza” sul disegno di legge.
Intel ha esercitato pressioni aggressive per l’approvazione del CHIPS Act.
Ad aprile, il CEO Pat Gelsinger ha nuovamente sollecitato l’approvazione del disegno di legge,
prevedendo che la carenza globale di chip in corso rimarrà una sfida
per il settore almeno fino al 2024.
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