Apple sta pianificando un “salto molto più grande” con i suoi chip di terza generazione, alcuni dei quali saranno prodotti con il processo a 3 nm per Apple di TSMC e avranno fino a quattro die, che secondo il rapporto potrebbero tradursi in chip con fino a 40 core di calcolo.
Per fare un confronto, il chip M1 ha una CPU a 8 core e i chip M1 Pro e M1 Max hanno CPU a 10 core, mentre il Mac Pro di fascia alta di Apple può essere configurata con un processore Intel Xeon W fino a 28 core.
Il rapporto afferma che Apple e il suo partner di produzione di chip TSMC hanno in programma di produrre chip di silicio Apple di seconda generazione utilizzando una versione migliorata del processo a 5 nm di TSMC e che i chip apparentemente conterranno due die, che possono consentire più core.
Questi chip saranno probabilmente utilizzati nei prossimi modelli di MacBook Pro e altri desktop Mac, afferma il rapporto.
Wayne Ma di The Information ha condiviso oggi presunti dettagli sui futuri chip di silicio Apple che succederanno ai chip M1, M1 Pro e M1 Max di prima generazione.
Il rapporto cita fonti che si aspettano che TSMC sarà in grado di produrre in modo affidabile chip da 3 nm entro il 2023 che Apple utilizzerà sia su Mac che su iPhone.
I chip di terza generazione hanno il nome in codice Ibiza, Lobos e Palma, secondo il rapporto, ed è probabile che debutteranno prima nei Mac di fascia alta, come i futuri modelli MacBook Pro da 14 pollici e 16 pollici. Si dice che sia previsto anche un chip di terza generazione meno potente per un futuro MacBook Air.
Nel frattempo, il rapporto afferma che il prossimo Mac Pro utilizzerà una variante del chip M1 Max con almeno due die, come parte della prima generazione di chip di silicio Apple.
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